창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM54LS374J-MLS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM54LS374J-MLS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM54LS374J-MLS | |
| 관련 링크 | DM54LS37, DM54LS374J-MLS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 51T15626Y01 | 51T15626Y01 ALPINE QFP 80 | 51T15626Y01.pdf | |
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![]() | LFE2M35SE-7FN672C | LFE2M35SE-7FN672C LATTICE BGA | LFE2M35SE-7FN672C.pdf | |
![]() | APE1504M | APE1504M APEC SMD or Through Hole | APE1504M.pdf | |
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![]() | MCA1J4NPOHTTD227J | MCA1J4NPOHTTD227J KOA SMD | MCA1J4NPOHTTD227J.pdf | |
![]() | PIC16F767-E/ML | PIC16F767-E/ML MICROCHIP QFN28 | PIC16F767-E/ML.pdf | |
![]() | K8D631UBM-PI07 | K8D631UBM-PI07 SAMSUNG TSOP | K8D631UBM-PI07.pdf | |
![]() | SE1H474M04005PA28P | SE1H474M04005PA28P SAMWHA SMD or Through Hole | SE1H474M04005PA28P.pdf |