창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM54LS253W/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM54LS253W/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM54LS253W/883B | |
| 관련 링크 | DM54LS253, DM54LS253W/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K470J15C0GF5UL2 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K470J15C0GF5UL2.pdf | |
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![]() | RT1206CRE071K78L | RES SMD 1.78KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE071K78L.pdf | |
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![]() | PIC18F67J10-1/PT | PIC18F67J10-1/PT MICROCHI QFP | PIC18F67J10-1/PT.pdf | |
![]() | XCF02STMV | XCF02STMV XILINX TSSOP | XCF02STMV.pdf | |
![]() | 4610M-102-473 | 4610M-102-473 BOURNS DIP | 4610M-102-473.pdf | |
![]() | DF11CZ-26DS-2V(**) | DF11CZ-26DS-2V(**) Hirose SMD or Through Hole | DF11CZ-26DS-2V(**).pdf | |
![]() | MCP1703T-1202E/MB | MCP1703T-1202E/MB MICROCHIP SOT89 | MCP1703T-1202E/MB.pdf | |
![]() | MBRS250T3G | MBRS250T3G ON SMB | MBRS250T3G.pdf |