창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM54LS197J/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM54LS197J/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM54LS197J/883 | |
관련 링크 | DM54LS19, DM54LS197J/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDV30FF622JO3F | MICA | CDV30FF622JO3F.pdf | ||
402F40022IJR | 40MHz ±20ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40022IJR.pdf | ||
MCT06030C1472FP500 | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1472FP500.pdf | ||
TNPU080573K2AZEN00 | RES SMD 73.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080573K2AZEN00.pdf | ||
SPHE1002A | SPHE1002A SUNPLUS QFP | SPHE1002A.pdf | ||
N01L63W2AT25I | N01L63W2AT25I ON AN | N01L63W2AT25I.pdf | ||
HLMP-2655-EF000 | HLMP-2655-EF000 AGILENT DIP | HLMP-2655-EF000.pdf | ||
CS5345-DQZ | CS5345-DQZ CIRRUS LQFP-48 | CS5345-DQZ.pdf | ||
EMC4001HZH | EMC4001HZH SMSC SMD or Through Hole | EMC4001HZH.pdf | ||
PS0SSDSX0 | PS0SSDSX0 TycoElectronics/Corcom 10A DUAL FUSE SNAP I | PS0SSDSX0.pdf | ||
BCM84823AOKFSBG | BCM84823AOKFSBG BROADCOM BGA | BCM84823AOKFSBG.pdf | ||
LDBCA2120JC5N00 | LDBCA2120JC5N00 ARCOTRONICS SMD | LDBCA2120JC5N00.pdf |