창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM54ALS04J/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM54ALS04J/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM54ALS04J/883 | |
| 관련 링크 | DM54ALS0, DM54ALS04J/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW06031M54FKEB | RES SMD 1.54M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031M54FKEB.pdf | |
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![]() | SSC8060GS6 | SSC8060GS6 SSC SOT-23 | SSC8060GS6.pdf | |
![]() | XC4085XLA-BG560AKP | XC4085XLA-BG560AKP XILINX SMD or Through Hole | XC4085XLA-BG560AKP.pdf | |
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![]() | HD74LS138RPVEL | HD74LS138RPVEL RENESAS SOP | HD74LS138RPVEL.pdf | |
![]() | K4X56323PG-BGC3 | K4X56323PG-BGC3 SAMSUNG BGA | K4X56323PG-BGC3.pdf | |
![]() | MAX606EUA | MAX606EUA MAX SMD or Through Hole | MAX606EUA.pdf |