창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM454S288J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM454S288J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM454S288J | |
| 관련 링크 | DM454S, DM454S288J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X2AKR | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2AKR.pdf | |
![]() | CRCW121016R0JNEAHP | RES SMD 16 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121016R0JNEAHP.pdf | |
![]() | TAJW107K002RNJ | TAJW107K002RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJW107K002RNJ.pdf | |
![]() | PKM22EPP4001 | PKM22EPP4001 MUR SMD or Through Hole | PKM22EPP4001.pdf | |
![]() | SN75LVDS888PFD | SN75LVDS888PFD TIS Call | SN75LVDS888PFD.pdf | |
![]() | 74HC244NXP | 74HC244NXP NXP DIP | 74HC244NXP.pdf | |
![]() | ECWH10112HVB | ECWH10112HVB PANASONIC DIP | ECWH10112HVB.pdf | |
![]() | BA5208 | BA5208 ORIGINAL SOP | BA5208.pdf | |
![]() | EL6245CU-T | EL6245CU-T EL SSOP | EL6245CU-T.pdf | |
![]() | 1-66583-0 | 1-66583-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-66583-0.pdf | |
![]() | XL12W680MCXWPEC | XL12W680MCXWPEC HIT DIP | XL12W680MCXWPEC.pdf | |
![]() | PPC750GXECR5H82T | PPC750GXECR5H82T IBM BGA | PPC750GXECR5H82T.pdf |