창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM36117KAA11BQC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM36117KAA11BQC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM36117KAA11BQC | |
| 관련 링크 | DM36117KA, DM36117KAA11BQC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UD2-5NEN-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UD2-5NEN-L.pdf | |
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![]() | 2SB927T | 2SB927T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB927T.pdf | |
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![]() | EPM10K100EQC240 | EPM10K100EQC240 ALTERA QFP | EPM10K100EQC240.pdf | |
![]() | GM72V66821ET-7J | GM72V66821ET-7J HYNIX SMD or Through Hole | GM72V66821ET-7J.pdf | |
![]() | TC55RP5902EMBTR | TC55RP5902EMBTR MICROCHIP SOT89 | TC55RP5902EMBTR.pdf | |
![]() | HYB18T1G160C2F-25F | HYB18T1G160C2F-25F QIMONDA FBGA84 | HYB18T1G160C2F-25F.pdf | |
![]() | MC33063ADG4 | MC33063ADG4 TI SMD or Through Hole | MC33063ADG4.pdf | |
![]() | 1206CG8R0D250NT | 1206CG8R0D250NT FH 1206 | 1206CG8R0D250NT.pdf |