창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM2106N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM2106N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM2106N | |
| 관련 링크 | DM21, DM2106N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7010.9790.57 | FUSE CERAMIC 500MA 125VAC/VDC | 7010.9790.57.pdf | |
![]() | SR0805KR-0718KL | RES SMD 18K OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-0718KL.pdf | |
![]() | GHR-12V-S | GHR-12V-S JST SMD or Through Hole | GHR-12V-S.pdf | |
![]() | TPS79933DBVT | TPS79933DBVT TI SOT23-5 | TPS79933DBVT.pdf | |
![]() | XCS30VQ100 | XCS30VQ100 XILINX SMD or Through Hole | XCS30VQ100.pdf | |
![]() | DS1666-050 | DS1666-050 DS NA | DS1666-050.pdf | |
![]() | RTGB2.11D | RTGB2.11D JAPAN SMD or Through Hole | RTGB2.11D.pdf | |
![]() | DG303ACWE-T | DG303ACWE-T MAXIM SOP | DG303ACWE-T.pdf | |
![]() | SN74ASLS541NS | SN74ASLS541NS TI SOP-20 | SN74ASLS541NS.pdf | |
![]() | IDTQS3L384PAG | IDTQS3L384PAG IDT TSSOP-24 | IDTQS3L384PAG.pdf | |
![]() | 82N055 | 82N055 NEC TO-220 | 82N055.pdf |