창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM182015-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, ISM | |
| 주파수 | 915MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MRF89XA | |
| 제공된 구성 | MCU 기판 2개, TXRX 카드 2개, LCD 기판 2개, 보조 기판 2개, 케이블 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | DM1820153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DM182015-3 | |
| 관련 링크 | DM1820, DM182015-3 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MCSS4825AM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS4825AM.pdf | |
![]() | MBB02070D2341DC100 | RES 2.34K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2341DC100.pdf | |
![]() | PEB20525EHV1.3 | PEB20525EHV1.3 BGA SMD or Through Hole | PEB20525EHV1.3.pdf | |
![]() | RG3 3.3LTR | RG3 3.3LTR LITTLE SMD or Through Hole | RG3 3.3LTR.pdf | |
![]() | M34300-107 | M34300-107 MIT DIP42 | M34300-107.pdf | |
![]() | STDCDC7032-600 | STDCDC7032-600 ORIGINAL SMD or Through Hole | STDCDC7032-600.pdf | |
![]() | RK1A476M04007BB180 | RK1A476M04007BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1A476M04007BB180.pdf | |
![]() | DD200GB120 | DD200GB120 SANREX SMD or Through Hole | DD200GB120.pdf | |
![]() | C3216X7R1H106KT | C3216X7R1H106KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H106KT.pdf | |
![]() | LTC3810EUH | LTC3810EUH LINEAR QFN32 | LTC3810EUH.pdf | |
![]() | 88E6218RA1-LKJ2C000 | 88E6218RA1-LKJ2C000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6218RA1-LKJ2C000.pdf | |
![]() | ZMA00A150L04RC | ZMA00A150L04RC CK SMD or Through Hole | ZMA00A150L04RC.pdf |