창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM178A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM178A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM178A | |
| 관련 링크 | DM1, DM178A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3ITR | 48MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3ITR.pdf | |
![]() | PT370048 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 48VDC Coil Socketable | PT370048.pdf | |
![]() | RR01J39KTB | RES 39.0K OHM 1W 5% AXIAL | RR01J39KTB.pdf | |
![]() | J2N682A | J2N682A PRX TO-48 | J2N682A.pdf | |
![]() | TWL3025BZQW | TWL3025BZQW TI BGA | TWL3025BZQW.pdf | |
![]() | XC4V3X25FFG668-10C | XC4V3X25FFG668-10C XILINX BGA | XC4V3X25FFG668-10C.pdf | |
![]() | SPB80N03S2L | SPB80N03S2L Infineon TO-263 | SPB80N03S2L.pdf | |
![]() | K4H511638D-U | K4H511638D-U SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638D-U.pdf | |
![]() | ADC76TH | ADC76TH BB DIP | ADC76TH.pdf | |
![]() | RSB16F2FHT106 | RSB16F2FHT106 ROHM SOT23-3 | RSB16F2FHT106.pdf | |
![]() | 4370507 | 4370507 TI BGA | 4370507.pdf | |
![]() | E8FA14.3181F16D35 | E8FA14.3181F16D35 CRYSTAL SMD or Through Hole | E8FA14.3181F16D35.pdf |