창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM163007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM163007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | dip sop | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM163007 | |
관련 링크 | DM16, DM163007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06036C563KAT2A | 0.056µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036C563KAT2A.pdf | |
![]() | 445A31G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31G25M00000.pdf | |
![]() | RCP1206W560RJEB | RES SMD 560 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W560RJEB.pdf | |
![]() | RT2405B7TR7 | RES NTWRK 18 RES 22 OHM 36LBGA | RT2405B7TR7.pdf | |
![]() | 74HC595B1R | 74HC595B1R ST SMD or Through Hole | 74HC595B1R.pdf | |
![]() | 240H | 240H ATI BGA | 240H.pdf | |
![]() | ISP1161A1DB | ISP1161A1DB PHI SMD or Through Hole | ISP1161A1DB.pdf | |
![]() | S29PL032J55BFI12 | S29PL032J55BFI12 SPANSION BGA | S29PL032J55BFI12.pdf | |
![]() | XLT-3 | XLT-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | XLT-3.pdf | |
![]() | DCH36569CMB11AQC | DCH36569CMB11AQC DSP QFP | DCH36569CMB11AQC.pdf | |
![]() | DB158G | DB158G TSC DIP-4 SOP-4 | DB158G.pdf | |
![]() | BD7931FM | BD7931FM ROHM SOP8 | BD7931FM.pdf |