- DM163007

DM163007
제조업체 부품 번호
DM163007
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 2
간단한 설명
DM163007 MICROCHIP dip sop
데이터 시트 다운로드
다운로드
DM163007 가격 및 조달

가능 수량

119570 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 DM163007 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. DM163007 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. DM163007가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
DM163007 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
DM163007 매개 변수
내부 부품 번호EIS-DM163007
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈DM163007
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류dip sop
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) DM163007
관련 링크DM16, DM163007 데이터 시트, - 에이전트 유통
DM163007 의 관련 제품
0.056µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) 06036C563KAT2A.pdf
25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445A31G25M00000.pdf
RES SMD 560 OHM 5% 11W 1206 RCP1206W560RJEB.pdf
RES NTWRK 18 RES 22 OHM 36LBGA RT2405B7TR7.pdf
74HC595B1R ST SMD or Through Hole 74HC595B1R.pdf
240H ATI BGA 240H.pdf
ISP1161A1DB PHI SMD or Through Hole ISP1161A1DB.pdf
S29PL032J55BFI12 SPANSION BGA S29PL032J55BFI12.pdf
XLT-3 ORIGINAL SMD or Through Hole XLT-3.pdf
DCH36569CMB11AQC DSP QFP DCH36569CMB11AQC.pdf
DB158G TSC DIP-4 SOP-4 DB158G.pdf
BD7931FM ROHM SOP8 BD7931FM.pdf