창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM1145 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM1145 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM1145 | |
| 관련 링크 | DM1, DM1145 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C508A3GAC | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C508A3GAC.pdf | |
![]() | S9014 J6 300-400 | S9014 J6 300-400 HKT SMD or Through Hole | S9014 J6 300-400.pdf | |
![]() | WRA4812SP-3W | WRA4812SP-3W MORNSUN DIP | WRA4812SP-3W.pdf | |
![]() | 9LPRS309AKLF | 9LPRS309AKLF SIL BGA | 9LPRS309AKLF.pdf | |
![]() | T100. | T100. TERAWI QFP | T100..pdf | |
![]() | 93AA66X/SN | 93AA66X/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA66X/SN.pdf | |
![]() | 2SK2719(F) | 2SK2719(F) TOS SMD or Through Hole | 2SK2719(F).pdf | |
![]() | UPD65658GD-041-5BD(ATI28300 | UPD65658GD-041-5BD(ATI28300 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD65658GD-041-5BD(ATI28300.pdf | |
![]() | V156132701 | V156132701 H PLCC28 | V156132701.pdf | |
![]() | SU30-24S05 | SU30-24S05 GANMA DIP | SU30-24S05.pdf | |
![]() | 2N703A | 2N703A MOTOROLA CAN3 | 2N703A.pdf | |
![]() | REG710NA5/3K | REG710NA5/3K TI SMD or Through Hole | REG710NA5/3K.pdf |