창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM03-144B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM03-144B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM03-144B2 | |
관련 링크 | DM03-1, DM03-144B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CW010R4700KE73 | RES 0.47 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R4700KE73.pdf | |
![]() | MAX6698EE38+ | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 16QSOP | MAX6698EE38+.pdf | |
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![]() | MS27473T20B35SB | MS27473T20B35SB TEC SMD or Through Hole | MS27473T20B35SB.pdf | |
![]() | D2FL20U-5073 | D2FL20U-5073 Shindengen N A | D2FL20U-5073.pdf | |
![]() | CAY16103J4LF BOURNS | CAY16103J4LF BOURNS RMB BOURNS -CAY16-103-J4LF | CAY16103J4LF BOURNS.pdf | |
![]() | K6F2008U2E-EF70 | K6F2008U2E-EF70 SAMSUNG BGA | K6F2008U2E-EF70.pdf | |
![]() | AS1718B | AS1718B ASTEC SOP8 | AS1718B.pdf | |
![]() | MP2212DQ-LF-Z | MP2212DQ-LF-Z MPS QFN-10 | MP2212DQ-LF-Z.pdf |