창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DLP-7970ABP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DLP-7970ABP | |
제품 교육 모듈 | NFC Link Part 1 NFC Link Part 2 | |
주요제품 | DLP-7970ABP BoosterPack | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RFID 평가 및 개발 키트 및 기판 | |
제조업체 | DLP Design Inc. | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 읽기/쓰기 | |
주파수 | 13.56MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | TRF7970A | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 813-1039 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DLP-7970ABP | |
관련 링크 | DLP-79, DLP-7970ABP 데이터 시트, DLP Design Inc. 에이전트 유통 |
![]() | IMC1210SYR39M | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 450 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SYR39M.pdf | |
![]() | RN73C2A34RBTG | RES SMD 34 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A34RBTG.pdf | |
![]() | CMF552M0000JKR6 | RES 2M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF552M0000JKR6.pdf | |
![]() | H8383RDCA | RES 383 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8383RDCA.pdf | |
![]() | L6568(1123)(1134) | L6568(1123)(1134) STM DIP | L6568(1123)(1134).pdf | |
![]() | 74HA573 | 74HA573 TI TSSOP20 | 74HA573.pdf | |
![]() | 100SP4T1B1M1QE | 100SP4T1B1M1QE E-SWITCH/WSI SMD or Through Hole | 100SP4T1B1M1QE.pdf | |
![]() | FSBF10CH60BT==FSC | FSBF10CH60BT==FSC FSC SMD or Through Hole | FSBF10CH60BT==FSC.pdf | |
![]() | RD1V336M05011PA18P | RD1V336M05011PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | RD1V336M05011PA18P.pdf | |
![]() | 2SA608E,A608E | 2SA608E,A608E ORIGINAL TO-92 | 2SA608E,A608E.pdf | |
![]() | EPM3256AQC208-7/-10 | EPM3256AQC208-7/-10 ALTERA QFP | EPM3256AQC208-7/-10.pdf | |
![]() | HIN207CB/ECB/EIB | HIN207CB/ECB/EIB HARRIS SOP | HIN207CB/ECB/EIB.pdf |