창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DLG1414LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DLG1414LC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DLG1414LC | |
관련 링크 | DLG14, DLG1414LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D101MXBAR | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101MXBAR.pdf | |
![]() | 445A25C12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25C12M00000.pdf | |
![]() | LFA50F-3R3-Y | LFA50F-3R3-Y Cosel SMD or Through Hole | LFA50F-3R3-Y.pdf | |
![]() | S29AL008D90TAI01 | S29AL008D90TAI01 SPANSION TSOP48 | S29AL008D90TAI01.pdf | |
![]() | L22673-ADJ | L22673-ADJ NS SOP8 | L22673-ADJ.pdf | |
![]() | TE28F016S590 | TE28F016S590 INTEL TSOP | TE28F016S590.pdf | |
![]() | 13076 | 13076 MURR SMD or Through Hole | 13076.pdf | |
![]() | X808209 | X808209 MIC QFP | X808209.pdf | |
![]() | TDA20136/1 | TDA20136/1 NXP SMD or Through Hole | TDA20136/1.pdf | |
![]() | L1DR | L1DR NS LLP | L1DR.pdf | |
![]() | PX1011B-EL1/G-S | PX1011B-EL1/G-S NXP SMD or Through Hole | PX1011B-EL1/G-S.pdf |