창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DLD-3116 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DLD-3116 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DLD-3116 | |
| 관련 링크 | DLD-, DLD-3116 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH32MN150J23L | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 2.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN150J23L.pdf | |
![]() | MCR18EZPF1201 | RES SMD 1.2K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF1201.pdf | |
![]() | CRCW20101R15FKEFHP | RES SMD 1.15 OHM 1% 1W 2010 | CRCW20101R15FKEFHP.pdf | |
![]() | FBR211NED024-M | FBR211NED024-M FUJITSU SMD or Through Hole | FBR211NED024-M.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP710- | DSPIC33FJ128GP710- MICROCHIP TQFP100 | DSPIC33FJ128GP710-.pdf | |
![]() | CB1608-100T(f) | CB1608-100T(f) HKT SMD or Through Hole | CB1608-100T(f).pdf | |
![]() | SC440967 | SC440967 MOTOROLA QFP | SC440967.pdf | |
![]() | 2SD1306NE07TL TEL:82766440 | 2SD1306NE07TL TEL:82766440 RENESAS SOT23 | 2SD1306NE07TL TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC2C256-7FT256 | XC2C256-7FT256 XILINX BGA | XC2C256-7FT256.pdf | |
![]() | 64F2132FA20V | 64F2132FA20V HD QFP | 64F2132FA20V.pdf | |
![]() | 0201-2.74R | 0201-2.74R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-2.74R.pdf |