창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DLC548GG466 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DLC548GG466 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DLC548GG466 | |
관련 링크 | DLC548, DLC548GG466 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CM453232-R15ML | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 730mA 220 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-R15ML.pdf | |
![]() | UPB193D-A | UPB193D-A NEC DIP | UPB193D-A.pdf | |
![]() | 2NF.1110002784 | 2NF.1110002784 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2NF.1110002784.pdf | |
![]() | XH2345 | XH2345 ORIGINAL QFP | XH2345.pdf | |
![]() | TDA7868-3LFU | TDA7868-3LFU ST ST | TDA7868-3LFU.pdf | |
![]() | 10546/BEBJC883 | 10546/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10546/BEBJC883.pdf | |
![]() | HC148 | HC148 TI SOP16 | HC148.pdf | |
![]() | M5M5408R | M5M5408R MITSUBIS TSOP | M5M5408R.pdf | |
![]() | SH-A1 | SH-A1 ORIGINAL ZIP9 | SH-A1.pdf | |
![]() | ISL1557IRZ-T7 | ISL1557IRZ-T7 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL1557IRZ-T7.pdf | |
![]() | 628BIN-1010-P3 | 628BIN-1010-P3 TOKO SMD or Through Hole | 628BIN-1010-P3.pdf |