창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DLA92001H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DLA92001H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DLA92001H | |
| 관련 링크 | DLA92, DLA92001H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CE2-012.2880 | 12.288MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-012.2880.pdf | |
![]() | EMI0805R-40 | 40 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 600mA 1 Lines 50 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | EMI0805R-40.pdf | |
![]() | 0603CS-3N9EJTS | 0603CS-3N9EJTS ACCEPTED SMD or Through Hole | 0603CS-3N9EJTS.pdf | |
![]() | EC3511-1 | EC3511-1 EMC DIP | EC3511-1.pdf | |
![]() | K6T1008C2D-TB70T00 | K6T1008C2D-TB70T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2D-TB70T00.pdf | |
![]() | M62211P | M62211P MIT DIP | M62211P.pdf | |
![]() | NX25P40VNI | NX25P40VNI WINBOND SOP-8P | NX25P40VNI.pdf | |
![]() | MGA-615631 | MGA-615631 Avago SOT363 | MGA-615631.pdf | |
![]() | BCM5321MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB | BCM5321MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB Broadcom SMD or Through Hole | BCM5321MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB.pdf | |
![]() | ITD74FCT162374ATPA | ITD74FCT162374ATPA IDT SMD or Through Hole | ITD74FCT162374ATPA.pdf | |
![]() | MAX8867EUK40-T | MAX8867EUK40-T MAXIM SOT23-5 | MAX8867EUK40-T.pdf | |
![]() | SM7744DESV-100.0M-30 | SM7744DESV-100.0M-30 PLETRONICS SMD | SM7744DESV-100.0M-30.pdf |