창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DLA8.2-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DLA8.2-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DLA8.2-N | |
| 관련 링크 | DLA8, DLA8.2-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D339C20C0JF63J5R | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0J 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D339C20C0JF63J5R.pdf | |
![]() | C330C224K1R5CA | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C224K1R5CA.pdf | |
![]() | GS1820-174-008DB | GS1820-174-008DB CONEXAN SMD or Through Hole | GS1820-174-008DB.pdf | |
![]() | 043102.5.NRI | 043102.5.NRI Littelfuse SMD or Through Hole | 043102.5.NRI.pdf | |
![]() | LM61-32BIM | LM61-32BIM NS SOP8 | LM61-32BIM.pdf | |
![]() | GLZJ18B/18VB | GLZJ18B/18VB ORIGINAL SMD or Through Hole | GLZJ18B/18VB.pdf | |
![]() | 64MBX16DDR2-K | 64MBX16DDR2-K MT BGA | 64MBX16DDR2-K.pdf | |
![]() | SGW056 | SGW056 NEC QFP | SGW056.pdf | |
![]() | BEP-00133-00 | BEP-00133-00 AvnetHongKong SMD or Through Hole | BEP-00133-00.pdf |