창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DLA20IM800PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA20IM800PC | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 800V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 20A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 20A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 800V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 4pF @ 400V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D²Pak) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DLA20IM800PC | |
| 관련 링크 | DLA20IM, DLA20IM800PC 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | IDT70261S25PF8 | IDT70261S25PF8 IDT QFP | IDT70261S25PF8.pdf | |
![]() | 3P-SJN | 3P-SJN JST SMD or Through Hole | 3P-SJN.pdf | |
![]() | 641600-3 | 641600-3 Tyco con | 641600-3.pdf | |
![]() | XC3090A-PQ160 | XC3090A-PQ160 XILINX QFP | XC3090A-PQ160.pdf | |
![]() | XC2S300EFG456 | XC2S300EFG456 XILINX BGA | XC2S300EFG456.pdf | |
![]() | S-875043AUP-AAB-T2 | S-875043AUP-AAB-T2 SII SOT89-5 | S-875043AUP-AAB-T2.pdf | |
![]() | Q51MX-N-A2 | Q51MX-N-A2 NVIDIA BGA | Q51MX-N-A2.pdf | |
![]() | R4149 | R4149 PHILIPS QFN40 | R4149.pdf | |
![]() | AM973GE | AM973GE MAXIM QFP | AM973GE.pdf | |
![]() | ZC99681P | ZC99681P MOTOROLA DIP40 | ZC99681P.pdf | |
![]() | 74HC597AF | 74HC597AF TOSHIBA SOP5.2 | 74HC597AF.pdf | |
![]() | 2XBM | 2XBM IR SOP16 | 2XBM.pdf |