창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DLA11C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DLA11C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DLA11C | |
| 관련 링크 | DLA, DLA11C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LFL21897MTC1A017 | SIGNAL CONDITIONING | LFL21897MTC1A017.pdf | |
![]() | RMCF1206JG4R70 | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JG4R70.pdf | |
![]() | SN55140JG | SN55140JG TI CDIP8 | SN55140JG.pdf | |
![]() | BSP105************ | BSP105************ NXP SOT223 | BSP105************.pdf | |
![]() | AS160-86LF | AS160-86LF ALPHA MSOP10 | AS160-86LF.pdf | |
![]() | E26/E27 | E26/E27 saving SMD or Through Hole | E26/E27.pdf | |
![]() | TLP766GF | TLP766GF TOSHIBA DIP5 | TLP766GF.pdf | |
![]() | SMG50VB33MF50 | SMG50VB33MF50 NIPPON SMD or Through Hole | SMG50VB33MF50.pdf | |
![]() | 6-14378 | 6-14378 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 6-14378.pdf | |
![]() | CY2308SC-H | CY2308SC-H CYPRESS SOP | CY2308SC-H.pdf | |
![]() | FIR20N50P | FIR20N50P FIRST TO-220 | FIR20N50P.pdf |