창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DL5544B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DL5544B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MINIMELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DL5544B | |
| 관련 링크 | DL55, DL5544B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-16.000MBGJ-T | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MBGJ-T.pdf | ||
![]() | LY-T-0048 | LY-T-0048 ORIGINAL SMD or Through Hole | LY-T-0048.pdf | |
![]() | T322C106K020AS7200 | T322C106K020AS7200 KEMET DIP | T322C106K020AS7200.pdf | |
![]() | ADSP2115 BS-80 | ADSP2115 BS-80 AD QFP | ADSP2115 BS-80.pdf | |
![]() | S-8261AAYBD-G2Y-TF | S-8261AAYBD-G2Y-TF SII/SEIKO SNB-6(B) | S-8261AAYBD-G2Y-TF.pdf | |
![]() | BJ:RCN | BJ:RCN NS SOIC-8 | BJ:RCN.pdf | |
![]() | 3DF30F | 3DF30F CHINA SMD or Through Hole | 3DF30F.pdf | |
![]() | 653770102 | 653770102 MLX SMD or Through Hole | 653770102.pdf | |
![]() | C23X5T1E224KTE08R | C23X5T1E224KTE08R TOKIN SMD or Through Hole | C23X5T1E224KTE08R.pdf | |
![]() | PIC467-DIA025-B7541 | PIC467-DIA025-B7541 BRADY SMD or Through Hole | PIC467-DIA025-B7541.pdf | |
![]() | CSA20-141N | CSA20-141N ORIGINAL SMD or Through Hole | CSA20-141N.pdf |