창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DL5532B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DL5532B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MINIMELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DL5532B | |
| 관련 링크 | DL55, DL5532B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 11015 | FUSE LINK 200 15A RB 23" | 11015.pdf | |
![]() | MPLCG0530LR47 | 470nH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard | MPLCG0530LR47.pdf | |
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![]() | lm78l15acmx-nop | lm78l15acmx-nop nsc SMD or Through Hole | lm78l15acmx-nop.pdf | |
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![]() | 216CPS3AGA21H 900 | 216CPS3AGA21H 900 ATI BGA | 216CPS3AGA21H 900.pdf | |
![]() | MAX3074EESD | MAX3074EESD MAXIM SOP14 | MAX3074EESD.pdf | |
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