창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DL5226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DL5226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MINIMELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DL5226 | |
| 관련 링크 | DL5, DL5226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26025CAR | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025CAR.pdf | |
![]() | 3094R-561GS | 560nH Unshielded Inductor 510mA 190 mOhm Max 2-SMD | 3094R-561GS.pdf | |
![]() | G8P-1C4TP DC5 | G8P-1C4TP DC5 ORIGINAL SMD or Through Hole | G8P-1C4TP DC5.pdf | |
![]() | TCM1715AOM | TCM1715AOM TI SOP20 | TCM1715AOM.pdf | |
![]() | 29F64G08CAMD1 | 29F64G08CAMD1 K/HY TSOP | 29F64G08CAMD1.pdf | |
![]() | IRF843F1 | IRF843F1 IR SMD or Through Hole | IRF843F1.pdf | |
![]() | CYNSE70128-66BGL | CYNSE70128-66BGL CY BGA | CYNSE70128-66BGL.pdf | |
![]() | MAX3237FA | MAX3237FA MAX SSOP28 | MAX3237FA.pdf | |
![]() | UPD74HC00GS-E2 | UPD74HC00GS-E2 NEC SOP14 | UPD74HC00GS-E2.pdf | |
![]() | 221AL-22 | 221AL-22 SAMSUNG BGA | 221AL-22.pdf | |
![]() | TPA0202OBT | TPA0202OBT TI TSSOP | TPA0202OBT.pdf | |
![]() | DFD05B-BT | DFD05B-BT NIL SMD or Through Hole | DFD05B-BT.pdf |