창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DL4002-13-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DL4001-4007 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1585 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 1A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 15pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | MELF | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | DL4002-FDICT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DL4002-13-F | |
| 관련 링크 | DL4002, DL4002-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
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![]() | 445W3XJ30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XJ30M00000.pdf | |
![]() | LQP02HQ0N8W02E | 0.8nH Unshielded Thin Film Inductor 900mA 50 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ0N8W02E.pdf | |
![]() | CBW-1C-24B | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 26.5VDC Coil Chassis Mount | CBW-1C-24B.pdf | |
![]() | QMV1032BS5 | QMV1032BS5 NORTEL BGA | QMV1032BS5.pdf | |
![]() | MC74AC125DR2 | MC74AC125DR2 ON SOP-14 | MC74AC125DR2.pdf | |
![]() | TC9482F | TC9482F TOSHIBA SOP-28 | TC9482F.pdf | |
![]() | RMB30A-1 | RMB30A-1 Cosel SMD or Through Hole | RMB30A-1.pdf | |
![]() | APM1842EVB | APM1842EVB APM SMD or Through Hole | APM1842EVB.pdf | |
![]() | BAS16/DG | BAS16/DG NXP SOT23 | BAS16/DG.pdf | |
![]() | HFI0603US-R27K | HFI0603US-R27K Bing-ri SMD | HFI0603US-R27K.pdf |