창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DL3H-R50N3-WOS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DL3H-R50N3-WOS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DL3H-R50N3-WOS | |
| 관련 링크 | DL3H-R50, DL3H-R50N3-WOS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/KTK-R-1/2 | FUSE CARTRIDGE 500MA 600VAC 5AG | BK/KTK-R-1/2.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MB50X-K0 | 25MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB50X-K0.pdf | |
![]() | PF2205-50KF1 | RES 50K OHM 50W 1% TO220 | PF2205-50KF1.pdf | |
![]() | MC74VHCT574ADWG | MC74VHCT574ADWG ONS SMD or Through Hole | MC74VHCT574ADWG.pdf | |
![]() | RS8234EBG/28234-11P | RS8234EBG/28234-11P ROCKWELL BGA | RS8234EBG/28234-11P.pdf | |
![]() | 55114/BEACJ | 55114/BEACJ TI CDIP | 55114/BEACJ.pdf | |
![]() | RJL-35V681MI5 | RJL-35V681MI5 ELNA DIP | RJL-35V681MI5.pdf | |
![]() | TMS4C1024-80SD | TMS4C1024-80SD TI SOJ | TMS4C1024-80SD.pdf | |
![]() | LT1117CST-2.85TR | LT1117CST-2.85TR LT SOT223 | LT1117CST-2.85TR.pdf | |
![]() | NF-PRO2200-A3 | NF-PRO2200-A3 NVIDIA BGA | NF-PRO2200-A3.pdf | |
![]() | 350BXF33M18X16 | 350BXF33M18X16 RUBYCON DIP-2 | 350BXF33M18X16.pdf | |
![]() | AMR5-12 | AMR5-12 CHINFA SMD or Through Hole | AMR5-12.pdf |