창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DKI10526 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DKI10526 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Sanken | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 19A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 47.7m옴 @ 9.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 350µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1530pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 37W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | DKI10526 DK DKI10526TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DKI10526 | |
| 관련 링크 | DKI1, DKI10526 데이터 시트, Sanken 에이전트 유통 | |
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![]() | LGJ12565TS-331MR87-H | 330µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 494 mOhm 2-SMD | LGJ12565TS-331MR87-H.pdf | |
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![]() | H5PS1G63EFR-Y6C | H5PS1G63EFR-Y6C HYNIX BGA | H5PS1G63EFR-Y6C.pdf | |
![]() | CSACV11.0MTJ-TC20 | CSACV11.0MTJ-TC20 MURATA SMD | CSACV11.0MTJ-TC20.pdf | |
![]() | LVAP3B02TR | LVAP3B02TR ALCATEL QFP100 | LVAP3B02TR.pdf | |
![]() | RK73H2HTTE22R1F | RK73H2HTTE22R1F KOA SMD | RK73H2HTTE22R1F.pdf | |
![]() | SPX2810AM3-ADJ | SPX2810AM3-ADJ SIPEX SOT223 | SPX2810AM3-ADJ.pdf | |
![]() | XC2V4000-09BG957 | XC2V4000-09BG957 XILINX BGA | XC2V4000-09BG957.pdf | |
![]() | LTN105 | LTN105 KODENSHI DIP | LTN105.pdf | |
![]() | PIC16LF1936-I | PIC16LF1936-I Microchip QFN28P | PIC16LF1936-I.pdf |