창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DKI06075 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DKI06075 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Sanken | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 48A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.5m옴 @ 34A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 53.6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3810pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 61W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | DKI06075 DK DKI06075TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DKI06075 | |
| 관련 링크 | DKI0, DKI06075 데이터 시트, Sanken 에이전트 유통 | |
![]() | DBL567C | DBL567C DAEWOO SMD or Through Hole | DBL567C.pdf | |
![]() | LM139 MD8 | LM139 MD8 NS SMD or Through Hole | LM139 MD8.pdf | |
![]() | 74HC1G86GW SOT252-HH | 74HC1G86GW SOT252-HH PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC1G86GW SOT252-HH.pdf | |
![]() | LXT313 | LXT313 LXT PLCC44 | LXT313.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16MC101-I/SO | DSPIC33FJ16MC101-I/SO Microchip SOIC20 | DSPIC33FJ16MC101-I/SO.pdf | |
![]() | 8563R7 | 8563R7 MOS/CSG DIP48 | 8563R7.pdf | |
![]() | ALC272L-GR | ALC272L-GR REALTEK QFP | ALC272L-GR.pdf | |
![]() | PKE4235P1 | PKE4235P1 ERICSSON SMD or Through Hole | PKE4235P1.pdf | |
![]() | MBM29LV800TA-70 | MBM29LV800TA-70 FUJITSU TSOP-48 | MBM29LV800TA-70.pdf | |
![]() | MJA63650 | MJA63650 MOT DIP | MJA63650.pdf | |
![]() | SSB15-150 | SSB15-150 NEC SMD | SSB15-150.pdf | |
![]() | 72V70210DA | 72V70210DA IDT SMD or Through Hole | 72V70210DA.pdf |