창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DKB26LS31/B2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DKB26LS31/B2A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DKB26LS31/B2A | |
관련 링크 | DKB26LS, DKB26LS31/B2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5539K000FKRE | RES 39K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5539K000FKRE.pdf | |
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![]() | UT21732 | UT21732 UMEC SOPDIP | UT21732.pdf | |
![]() | TLP3061F(D4-SSDSC | TLP3061F(D4-SSDSC TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3061F(D4-SSDSC.pdf | |
![]() | LXYA | LXYA ORIGINAL SMD or Through Hole | LXYA.pdf | |
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![]() | NASE331M16V10X10.5LBF | NASE331M16V10X10.5LBF NIC SMD or Through Hole | NASE331M16V10X10.5LBF.pdf | |
![]() | H3669 | H3669 ORIGINAL TO-252 | H3669.pdf | |
![]() | 15-225RUGC/TR8(HT) | 15-225RUGC/TR8(HT) EVERLIGHT SMD or Through Hole | 15-225RUGC/TR8(HT).pdf | |
![]() | DBMM25P | DBMM25P ITT N A | DBMM25P.pdf | |
![]() | MEM-MCP, M6MGD137W33TP | MEM-MCP, M6MGD137W33TP RENESAS SMD or Through Hole | MEM-MCP, M6MGD137W33TP.pdf |