창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DK500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DK500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DK500 | |
| 관련 링크 | DK5, DK500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55174K00DHRE | RES 174K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55174K00DHRE.pdf | |
![]() | KS88C4504-16 | KS88C4504-16 SEC QFP | KS88C4504-16.pdf | |
![]() | W9425G6EH-4/5 | W9425G6EH-4/5 WINBOND SMD or Through Hole | W9425G6EH-4/5.pdf | |
![]() | XC2VP30-6FF896 | XC2VP30-6FF896 XILINX BGA | XC2VP30-6FF896.pdf | |
![]() | 583R352H01 | 583R352H01 MN CDIP | 583R352H01.pdf | |
![]() | ABS200/125XHG | ABS200/125XHG FIBOX SMD or Through Hole | ABS200/125XHG.pdf | |
![]() | NL252018T-012J(0.012UH) | NL252018T-012J(0.012UH) TDK SMD or Through Hole | NL252018T-012J(0.012UH).pdf | |
![]() | TM150SA-4 | TM150SA-4 MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM150SA-4.pdf | |
![]() | ZL30111QDG1 | ZL30111QDG1 ZARLINK TQFP | ZL30111QDG1.pdf | |
![]() | FLUKE179 | FLUKE179 ORIGINAL SMD or Through Hole | FLUKE179.pdf | |
![]() | S29GL01GP11FAI01 | S29GL01GP11FAI01 SPANSION FBGA | S29GL01GP11FAI01.pdf | |
![]() | Q113-STS | Q113-STS GAFC SOP | Q113-STS.pdf |