창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DK21LLD03 T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DK21LLD03 T3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WBFBP-03D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DK21LLD03 T3 | |
관련 링크 | DK21LLD, DK21LLD03 T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9002AC-23N25DO | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 77mA | SIT9002AC-23N25DO.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ221C | RES SMD 220 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ221C.pdf | |
![]() | HSMS-8201 | HSMS-8201 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-8201.pdf | |
![]() | DS56S | DS56S MAX MSOP-10 | DS56S.pdf | |
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![]() | NJU6408BFC | NJU6408BFC JRC QFP80 | NJU6408BFC.pdf | |
![]() | BH7612FV-E2 | BH7612FV-E2 ROHM TSSOP-16 | BH7612FV-E2.pdf | |
![]() | FSP3112 | FSP3112 FOSLINK/VIVICHIP TDRN10 | FSP3112.pdf | |
![]() | BYV29D | BYV29D NXP SMD or Through Hole | BYV29D.pdf | |
![]() | NIN-FC560JTRF | NIN-FC560JTRF PHYCOMP 35A | NIN-FC560JTRF.pdf |