창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DJ-AH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DJ-AH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DJ-AH | |
관련 링크 | DJ-, DJ-AH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CBR02C229C9GAC | 2.2pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C229C9GAC.pdf | |
![]() | JRC2207 | JRC2207 JRC SOP | JRC2207.pdf | |
![]() | SS-22D28-G6NS | SS-22D28-G6NS COMAX SMD or Through Hole | SS-22D28-G6NS.pdf | |
![]() | HD62022B26 | HD62022B26 HITACHI QFP | HD62022B26.pdf | |
![]() | CL21C121JBNC | CL21C121JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C121JBNC.pdf | |
![]() | HF2836-253Y1R2-T01 | HF2836-253Y1R2-T01 TDK DIP | HF2836-253Y1R2-T01.pdf | |
![]() | OMR-C-106H | OMR-C-106H ORIGINAL DIP | OMR-C-106H.pdf | |
![]() | RFP1150 | RFP1150 ORIGINAL SMD or Through Hole | RFP1150.pdf | |
![]() | LST670 BIN1 :J2 | LST670 BIN1 :J2 OSRAM SMD or Through Hole | LST670 BIN1 :J2.pdf |