창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DIV100KP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DIV100KP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DIV100KP | |
| 관련 링크 | DIV10, DIV100KP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40611CKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40611CKT.pdf | |
![]() | CAL45TB332K | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 75mA 65 Ohm Max Axial | CAL45TB332K.pdf | |
![]() | CRCW12068K20JNEAHP | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/2W 1206 | CRCW12068K20JNEAHP.pdf | |
![]() | PS8501L2-E3 | PS8501L2-E3 NEC SMD or Through Hole | PS8501L2-E3.pdf | |
![]() | K9KBGD8U1M-HCB0 | K9KBGD8U1M-HCB0 SAMSUNG BGA | K9KBGD8U1M-HCB0.pdf | |
![]() | MBRF10100F | MBRF10100F MS ITO-220AC | MBRF10100F.pdf | |
![]() | KSC5502DT | KSC5502DT FAIRCHILD TO-220 | KSC5502DT.pdf | |
![]() | RD41C | RD41C NEC SMD or Through Hole | RD41C.pdf | |
![]() | PWR130/A | PWR130/A BB Module | PWR130/A.pdf | |
![]() | LM3310SQX/NOPB | LM3310SQX/NOPB NS SMD or Through Hole | LM3310SQX/NOPB.pdf | |
![]() | LP3875ESX-2.5/NOPB | LP3875ESX-2.5/NOPB NSC TO263-5 | LP3875ESX-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | ECA1JFQ561S | ECA1JFQ561S Panasonic DIP | ECA1JFQ561S.pdf |