창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DISEQC601 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DISEQC601 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DISEQC601 | |
| 관련 링크 | DISEQ, DISEQC601 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L-15F2R7KV4E | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 3.5 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | L-15F2R7KV4E.pdf | |
![]() | Y0875100R000T0L | RES 100 OHM .3W .01% RADIAL | Y0875100R000T0L.pdf | |
![]() | BP5068A24 | BP5068A24 ROHM DIPSOP | BP5068A24.pdf | |
![]() | E6420H-A485 | E6420H-A485 SEMTECH BGA | E6420H-A485.pdf | |
![]() | EMC6730VS30 | EMC6730VS30 PROVIEW DIP | EMC6730VS30.pdf | |
![]() | LE826M965 | LE826M965 INTEL BGA | LE826M965.pdf | |
![]() | NS681675 | NS681675 ORIGINAL SMD | NS681675.pdf | |
![]() | MC68E020FG16 | MC68E020FG16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68E020FG16.pdf | |
![]() | NJM2700G(TE1) | NJM2700G(TE1) JRC SSOP | NJM2700G(TE1).pdf | |
![]() | MT29F1G16ABBHC | MT29F1G16ABBHC MIC SMD or Through Hole | MT29F1G16ABBHC.pdf | |
![]() | 74LVC1G08GW125 | 74LVC1G08GW125 NXPPHI SOT23 | 74LVC1G08GW125.pdf | |
![]() | TPS2340APFPRG4 | TPS2340APFPRG4 TEXASINSTRUMENTS ORIGINAL | TPS2340APFPRG4.pdf |