창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DIP-8K 3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DIP-8K 3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DIP-8K 3 | |
| 관련 링크 | DIP-, DIP-8K 3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237955134 | 0.13µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237955134.pdf | |
![]() | CC4825D3VRH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825D3VRH.pdf | |
![]() | 2252L | 2252L JRC DIP | 2252L.pdf | |
![]() | MSM531602E-T7GS-K | MSM531602E-T7GS-K ORIGINAL SOP | MSM531602E-T7GS-K.pdf | |
![]() | S1-W2922D03 | S1-W2922D03 VIA BGA | S1-W2922D03.pdf | |
![]() | SP4G0822 | SP4G0822 ORIGINAL SOP8 | SP4G0822.pdf | |
![]() | TDA8570T | TDA8570T PHI SOP-8 | TDA8570T.pdf | |
![]() | 7S902F | 7S902F TOSHIBA SMD or Through Hole | 7S902F.pdf | |
![]() | TLA-3T107 | TLA-3T107 TDK SOP16 | TLA-3T107.pdf | |
![]() | C2012X7R1E823MT000N | C2012X7R1E823MT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1E823MT000N.pdf | |
![]() | NTR10B1502CTRF | NTR10B1502CTRF NICComponents SMD or Through Hole | NTR10B1502CTRF.pdf |