창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DIM375WHS06-S000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DIM375WHS06-S000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DIM375WHS06-S000 | |
관련 링크 | DIM375WHS, DIM375WHS06-S000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3640HA222MAT3AJ | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640HA222MAT3AJ.pdf | |
![]() | 416F520X2IAR | 52MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2IAR.pdf | |
![]() | PA46-3-400-Q2-NC1-PN | SYSTEM | PA46-3-400-Q2-NC1-PN.pdf | |
![]() | PAC560RG | PAC560RG CMD SOIC | PAC560RG.pdf | |
![]() | BAV21-133 | BAV21-133 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAV21-133.pdf | |
![]() | 87CM14N | 87CM14N TOSH DIP44 | 87CM14N.pdf | |
![]() | XC2VP2-5FG456I | XC2VP2-5FG456I Xilinx BGA | XC2VP2-5FG456I.pdf | |
![]() | B260LA-13 | B260LA-13 DIODES DO214AC | B260LA-13.pdf | |
![]() | BFG193S | BFG193S Infineon SOT223 | BFG193S.pdf | |
![]() | HC2E157M22025HA180 | HC2E157M22025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2E157M22025HA180.pdf | |
![]() | FSAU3157P6X TEL:82766440 | FSAU3157P6X TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSAU3157P6X TEL:82766440.pdf | |
![]() | IDT74LVC16245PAG | IDT74LVC16245PAG IDT TSSOP | IDT74LVC16245PAG.pdf |