창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DII-2DD1766R-13-CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DII-2DD1766R-13-CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DII-2DD1766R-13-CN | |
관련 링크 | DII-2DD176, DII-2DD1766R-13-CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EPC2021 | TRANS GAN 80V 90A BUMPED DIE | EPC2021.pdf | |
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![]() | CSA10.000MT | CSA10.000MT MURATA SMD-DIP | CSA10.000MT.pdf | |
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![]() | 473-0065 | 473-0065 N/A SSOP | 473-0065.pdf | |
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![]() | ASL-44.2368MHZ-CA | ASL-44.2368MHZ-CA ABRACON SMD or Through Hole | ASL-44.2368MHZ-CA.pdf | |
![]() | XC95144-10P | XC95144-10P XILINX SMD or Through Hole | XC95144-10P.pdf | |
![]() | HCC4067BFH | HCC4067BFH ST CDIP | HCC4067BFH.pdf | |
![]() | 1SS312 /BF | 1SS312 /BF TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS312 /BF.pdf | |
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