창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DIB8096GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DIB8096GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DIB8096GP | |
관련 링크 | DIB80, DIB8096GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385412085JFI2B0 | 0.12µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385412085JFI2B0.pdf | ||
DSC1121CI5-040.0000 | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI5-040.0000.pdf | ||
IPD70P04P409ATMA1 | MOSFET P-CH TO252-3 | IPD70P04P409ATMA1.pdf | ||
IS61LV25616LL-55T | IS61LV25616LL-55T ISSI TSOP | IS61LV25616LL-55T.pdf | ||
CR0805100FTR | CR0805100FTR SAMSUNG SMD or Through Hole | CR0805100FTR.pdf | ||
LFI8668LF-BC | LFI8668LF-BC ORIGINAL BGA | LFI8668LF-BC.pdf | ||
242113 | 242113 CONNEX/AMPHENOL con | 242113.pdf | ||
TLEGD1052 | TLEGD1052 TOSHIBA ROHS | TLEGD1052.pdf | ||
DS7516BN | DS7516BN NS SMD or Through Hole | DS7516BN.pdf | ||
EPM570T00C3 | EPM570T00C3 ALTERA QFP | EPM570T00C3.pdf | ||
SKR2F50 | SKR2F50 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR2F50.pdf | ||
PM8315-RI | PM8315-RI PMC QFP | PM8315-RI.pdf |