창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DIB8076MBENG20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DIB8076MBENG20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DIB8076MBENG20 | |
| 관련 링크 | DIB8076M, DIB8076MBENG20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210CRB0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0757R6L.pdf | |
![]() | D62A747 | D62A747 NEC TSSOP | D62A747.pdf | |
![]() | AQNG | AQNG ORIGINAL SOT23-5 | AQNG.pdf | |
![]() | TN201 | TN201 TOSHIBA TOP-4-DIP-2 | TN201.pdf | |
![]() | PT61002L | PT61002L BOURNS SMD or Through Hole | PT61002L.pdf | |
![]() | 9106-0000AFG | 9106-0000AFG GMF SMD or Through Hole | 9106-0000AFG.pdf | |
![]() | C1206X226K007T | C1206X226K007T ORIGINAL 1206 | C1206X226K007T.pdf | |
![]() | K4D261638FTC50 | K4D261638FTC50 SAM TSOP2 | K4D261638FTC50.pdf | |
![]() | FW82801IBA Q965ES | FW82801IBA Q965ES INTEL BGA | FW82801IBA Q965ES.pdf | |
![]() | MT47H128M16HG-3 IT E | MT47H128M16HG-3 IT E MICRON FBGA84 | MT47H128M16HG-3 IT E.pdf | |
![]() | LP3852ET-1.8-LF | LP3852ET-1.8-LF NS SMD or Through Hole | LP3852ET-1.8-LF.pdf |