창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DIB7700-P-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DIB7700-P-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DIB7700-P-G | |
관련 링크 | DIB770, DIB7700-P-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9091-05-11 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9091-05-11.pdf | |
![]() | TNPW0402220RBEED | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402220RBEED.pdf | |
![]() | CP00052R700KE14 | RES 2.7 OHM 5W 10% AXIAL | CP00052R700KE14.pdf | |
![]() | FX365ALG | FX365ALG CML SOP | FX365ALG.pdf | |
![]() | SS16HE3/5AT | SS16HE3/5AT VISHAY DIPSOP | SS16HE3/5AT.pdf | |
![]() | MCP617-I | MCP617-I Microchip SMD or Through Hole | MCP617-I.pdf | |
![]() | NRLR562M50V22X40SF | NRLR562M50V22X40SF NICCOMP DIP | NRLR562M50V22X40SF.pdf | |
![]() | BLF244.112 | BLF244.112 NXP SMD or Through Hole | BLF244.112.pdf | |
![]() | ADE7156ASTZF8RL | ADE7156ASTZF8RL ADI LQFP64 | ADE7156ASTZF8RL.pdf |