창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DIB3000-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DIB3000-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DIB3000-P | |
관련 링크 | DIB30, DIB3000-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L4X7R2J333M160AA | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L4X7R2J333M160AA.pdf | |
![]() | 0805ZD474MAT2A | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805ZD474MAT2A.pdf | |
![]() | ERJ-6BQF5R1V | RES SMD 5.1 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BQF5R1V.pdf | |
![]() | ADP3307ART-3.2-REEL7 | ADP3307ART-3.2-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADP3307ART-3.2-REEL7.pdf | |
![]() | PT900FV1.4 | PT900FV1.4 ROHM SMD or Through Hole | PT900FV1.4.pdf | |
![]() | AT818S25 | AT818S25 Ansaldo Module | AT818S25.pdf | |
![]() | MLR1608M5N6DTC00 | MLR1608M5N6DTC00 TDK SMD or Through Hole | MLR1608M5N6DTC00.pdf | |
![]() | MGF7135P | MGF7135P MITSUMI TSSOP30 | MGF7135P.pdf | |
![]() | 19071-0147 | 19071-0147 MOLEX ORIGINAL | 19071-0147.pdf | |
![]() | M74HC153M1R | M74HC153M1R ST 3.9MM | M74HC153M1R.pdf | |
![]() | H2N5551-C | H2N5551-C HSMC TO-92 | H2N5551-C.pdf | |
![]() | BD135/136 | BD135/136 PHI SMD or Through Hole | BD135/136.pdf |