창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DI208 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DI208 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DI208 | |
| 관련 링크 | DI2, DI208 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| VS-APU3006HN3 | DIODE FRED 30A 600V TO-247 | VS-APU3006HN3.pdf | ||
![]() | EXB-Q16P683J | RES ARRAY 15 RES 68K OHM 1506 | EXB-Q16P683J.pdf | |
![]() | APAMSJ-137 | 5GHz WLAN Whip, Straight RF Antenna 4.9GHz ~ 5.9GHz 5dBi Connector, SMA Male Connector Mount | APAMSJ-137.pdf | |
![]() | F6CE-1G5754-L2UA-W | F6CE-1G5754-L2UA-W FUJITSU SMD or Through Hole | F6CE-1G5754-L2UA-W.pdf | |
![]() | 14069D | 14069D ON SMD or Through Hole | 14069D.pdf | |
![]() | TLE2425G | TLE2425G TI SOP-8 | TLE2425G.pdf | |
![]() | BGA-128(784P)-0.5-19 | BGA-128(784P)-0.5-19 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-128(784P)-0.5-19.pdf | |
![]() | UM72-SEFE/L | UM72-SEFE/L PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | UM72-SEFE/L.pdf | |
![]() | TLE8218R22 | TLE8218R22 INF SOP | TLE8218R22.pdf | |
![]() | RY3WF-K | RY3WF-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | RY3WF-K.pdf | |
![]() | NJM2115MTE1 | NJM2115MTE1 JRC SOP8 | NJM2115MTE1.pdf |