창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DI156 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DI156 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DI156 | |
| 관련 링크 | DI1, DI156 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H2X7R2A333M115AA | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H2X7R2A333M115AA.pdf | |
![]() | ERA-2ARC1471X | RES SMD 1.47K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC1471X.pdf | |
![]() | RNF14FTD402R | RES 402 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD402R.pdf | |
![]() | 55650-0681 | 55650-0681 MOLEX SMD or Through Hole | 55650-0681.pdf | |
![]() | S1C7309X01-E0R0 | S1C7309X01-E0R0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1C7309X01-E0R0.pdf | |
![]() | TS-WT75 | TS-WT75 BOTHHAND SOPDIP | TS-WT75.pdf | |
![]() | B1183 | B1183 ROHM TO252 | B1183.pdf | |
![]() | D6466GS-551-E1 | D6466GS-551-E1 NEC SSOP | D6466GS-551-E1.pdf | |
![]() | LE25FV401TTLMC | LE25FV401TTLMC SANYO SMD or Through Hole | LE25FV401TTLMC.pdf | |
![]() | LB1860-E | LB1860-E SONY DIP | LB1860-E.pdf | |
![]() | HFA08PA120C | HFA08PA120C KOA SOP-8 | HFA08PA120C.pdf | |
![]() | NR6045T4R5M-T | NR6045T4R5M-T TAIYO SMD | NR6045T4R5M-T.pdf |