창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DI152 T/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DI152 T/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DI152 T/P | |
| 관련 링크 | DI152, DI152 T/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA055C104KAA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA055C104KAA.pdf | |
![]() | LSP1800BJR-S | LED SHUNT PROTECTOR 18V SMD | LSP1800BJR-S.pdf | |
![]() | MLG0402Q0N8BT000 | 0.8nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q0N8BT000.pdf | |
![]() | V8508A | V8508A ASSMANN Call | V8508A.pdf | |
![]() | MAX156BENG | MAX156BENG MAXIM SMD or Through Hole | MAX156BENG.pdf | |
![]() | BB151 TEL:82766440 | BB151 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BB151 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LIS3L02AQ3/3K | LIS3L02AQ3/3K TI SMD or Through Hole | LIS3L02AQ3/3K.pdf | |
![]() | TPS73218DBVRG4 TEL:82766440 | TPS73218DBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS73218DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K4M890-CE | K4M890-CE VIA BGA | K4M890-CE.pdf | |
![]() | G3MC-202PL-VD-2 DC12V | G3MC-202PL-VD-2 DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G3MC-202PL-VD-2 DC12V.pdf | |
![]() | MPSS100-2 | MPSS100-2 PANASONIC BGA | MPSS100-2.pdf | |
![]() | IS61VPS102418A | IS61VPS102418A ISSI BGA165 | IS61VPS102418A.pdf |