창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DHTAB303-952 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DHTAB303-952 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DHTAB303-952 | |
관련 링크 | DHTAB30, DHTAB303-952 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR06F471GPDR | CMR MICA | CMR06F471GPDR.pdf | |
![]() | ABM3B-20.000MHZ-B-4-Y-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-20.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | ERJ-P14J621U | RES SMD 620 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J621U.pdf | |
![]() | RT1210FRD077K15L | RES SMD 7.15K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD077K15L.pdf | |
![]() | AT83C24-TISUL | AT83C24-TISUL ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT83C24-TISUL.pdf | |
![]() | ARX28553/883B | ARX28553/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | ARX28553/883B.pdf | |
![]() | MSM3100ACD90-V0312-1ATR | MSM3100ACD90-V0312-1ATR QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3100ACD90-V0312-1ATR.pdf | |
![]() | DS96F173CN | DS96F173CN NSC DIP8 | DS96F173CN.pdf | |
![]() | LTG6(LT6202CS5) | LTG6(LT6202CS5) LINEAR SMD or Through Hole | LTG6(LT6202CS5).pdf | |
![]() | SLI4723CBHU | SLI4723CBHU ORIGINAL BGA | SLI4723CBHU.pdf | |
![]() | K4F641612D-TC60 | K4F641612D-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F641612D-TC60.pdf | |
![]() | VE-J02-11 | VE-J02-11 VICOR SMD or Through Hole | VE-J02-11.pdf |