창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DHG3A120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DHG3A120 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DHG3A120 | |
| 관련 링크 | DHG3, DHG3A120 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| VIT3060CHM3/4W | DIODE SCHOTTKY 30A 60V TO-262AA | VIT3060CHM3/4W.pdf | ||
![]() | LQP18MN1N3C02D | 1.3nH Unshielded Thick Film Inductor 300mA 300 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQP18MN1N3C02D.pdf | |
![]() | RT0805WRD0761K9L | RES SMD 61.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0761K9L.pdf | |
![]() | SIM20 | SIM20 SIMCOM QFN | SIM20.pdf | |
![]() | SD0804T-330M | SD0804T-330M UNITED SMD | SD0804T-330M.pdf | |
![]() | F313434BGFXX | F313434BGFXX TI BGA | F313434BGFXX.pdf | |
![]() | C1937-01 | C1937-01 OKI QFP | C1937-01.pdf | |
![]() | P89LPC938FA/FDH | P89LPC938FA/FDH PHI SMD or Through Hole | P89LPC938FA/FDH.pdf | |
![]() | MSP430G2101RSA16R | MSP430G2101RSA16R TI QFN16 | MSP430G2101RSA16R.pdf | |
![]() | H5MS2562JFR-E3M | H5MS2562JFR-E3M HYNIX FBGA | H5MS2562JFR-E3M.pdf |