창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DH0008H/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DH0008H/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DH0008H/883 | |
| 관련 링크 | DH0008, DH0008H/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 592D476X96R3D2T15H | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 592D476X96R3D2T15H.pdf | |
![]() | PHP00805H7411BST1 | RES SMD 7.41K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H7411BST1.pdf | |
![]() | ZPSD311U-B-15M | ZPSD311U-B-15M WSI QFP-44 | ZPSD311U-B-15M.pdf | |
![]() | CM08FD273G03 | CM08FD273G03 CORNELL SMD or Through Hole | CM08FD273G03.pdf | |
![]() | HE4067BP | HE4067BP HE DIP | HE4067BP.pdf | |
![]() | MC13110FB | MC13110FB MOT QFP52 | MC13110FB.pdf | |
![]() | TMP91C640N-2012 | TMP91C640N-2012 TOSHIBA DIP64 | TMP91C640N-2012.pdf | |
![]() | MBRF30H35CT | MBRF30H35CT Vishay SMD or Through Hole | MBRF30H35CT.pdf | |
![]() | XC9572XL-10VQG44 | XC9572XL-10VQG44 XILINX SMD or Through Hole | XC9572XL-10VQG44.pdf | |
![]() | 78F0134AM2 | 78F0134AM2 ORIGINAL QFP-64 | 78F0134AM2.pdf | |
![]() | GVT7364A16ATS-12TR | GVT7364A16ATS-12TR GALVANTECH SMD or Through Hole | GVT7364A16ATS-12TR.pdf | |
![]() | RD38F2020W0YTS0,SB48 | RD38F2020W0YTS0,SB48 INTEL SMD or Through Hole | RD38F2020W0YTS0,SB48.pdf |