창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DGS19-025CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DGS19-025CS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252AA(DPAK) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DGS19-025CS | |
관련 링크 | DGS19-, DGS19-025CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H3R3CA01D | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H3R3CA01D.pdf | |
![]() | KCC500E335M55R0T00 | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) | KCC500E335M55R0T00.pdf | |
![]() | 2N4859JAN02 | JFET N-CH 30V 360MW TO-18 | 2N4859JAN02.pdf | |
![]() | F181K33Y5RR6UK7R | F181K33Y5RR6UK7R VISHAY DIP | F181K33Y5RR6UK7R.pdf | |
![]() | W27E512-12/45 | W27E512-12/45 WINBOND DIP | W27E512-12/45.pdf | |
![]() | 0RQB-T0R120 | 0RQB-T0R120 Bel SOPDIP | 0RQB-T0R120.pdf | |
![]() | UPD178018AGC | UPD178018AGC NEC PCS | UPD178018AGC.pdf | |
![]() | NJM78K09A-T3 | NJM78K09A-T3 NEC TO-92 | NJM78K09A-T3.pdf | |
![]() | SP6213EC5-3-3 | SP6213EC5-3-3 SipexCorporation SMD or Through Hole | SP6213EC5-3-3.pdf | |
![]() | LB1671M | LB1671M SYO N A | LB1671M.pdf | |
![]() | W9864G6GB-6 | W9864G6GB-6 WINBOND SMD or Through Hole | W9864G6GB-6.pdf |