창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DGS180-3P(H4.8) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DGS180-3P(H4.8) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DGS180-3P(H4.8) | |
| 관련 링크 | DGS180-3P, DGS180-3P(H4.8) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA70QS600-4 | LA70QS600-4 Littelfuse SMD or Through Hole | LA70QS600-4.pdf | |
![]() | MC74HC245DWR2G | MC74HC245DWR2G ON SOIC-20W | MC74HC245DWR2G.pdf | |
![]() | MIC2204BML | MIC2204BML MIC/MIC SMD or Through Hole | MIC2204BML.pdf | |
![]() | 6*8-3.3UH | 6*8-3.3UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 6*8-3.3UH.pdf | |
![]() | AOTF9N70L | AOTF9N70L AO NA | AOTF9N70L.pdf | |
![]() | ICM7555CD-PH | ICM7555CD-PH N/A SMD or Through Hole | ICM7555CD-PH.pdf | |
![]() | K9K4GO8UOM | K9K4GO8UOM SAMSUNG TSOP | K9K4GO8UOM.pdf | |
![]() | T354J825K050AT | T354J825K050AT KEMET DIP | T354J825K050AT.pdf | |
![]() | 7-88-0115 | 7-88-0115 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7-88-0115.pdf | |
![]() | SLA-06VDC-SL-A | SLA-06VDC-SL-A SONGLE DIP | SLA-06VDC-SL-A.pdf | |
![]() | TSK-26357 | TSK-26357 ORIGINAL DIP18 | TSK-26357.pdf | |
![]() | UC2845BVDR2 | UC2845BVDR2 ONSEMI SOP-14 | UC2845BVDR2.pdf |