창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DGL55-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DGL55-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DGL55-2 | |
| 관련 링크 | DGL5, DGL55-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T95D157M016HZAL | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 85 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D157M016HZAL.pdf | |
![]() | NTCALUG01A103J | NTC Thermistor 10k Bead with Terminal | NTCALUG01A103J.pdf | |
![]() | K4E171612C-JI50 | K4E171612C-JI50 SAMSUNG SOJ | K4E171612C-JI50.pdf | |
![]() | 8055 | 8055 TI TSSOP32 | 8055.pdf | |
![]() | M65672WG-C | M65672WG-C TS BGA | M65672WG-C.pdf | |
![]() | SCE26222M11BF1 | SCE26222M11BF1 SAMWHA SMD or Through Hole | SCE26222M11BF1.pdf | |
![]() | APA1880OI-TR | APA1880OI-TR Anpec TSSOP8 | APA1880OI-TR.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA008-I/PT | PIC24FJ64GA008-I/PT MICROCHIP QFP | PIC24FJ64GA008-I/PT.pdf | |
![]() | BL2012-05K5388T | BL2012-05K5388T ACX SMD | BL2012-05K5388T.pdf | |
![]() | LT6552CS8PBF | LT6552CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT6552CS8PBF.pdf | |
![]() | MAX3755CMM | MAX3755CMM MAXIM TQFP | MAX3755CMM.pdf |