창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DGA89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DGA89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DGA89 | |
| 관련 링크 | DGA, DGA89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| SI8410AD-D-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 1 Channel 1Mbps 20kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8410AD-D-ISR.pdf | ||
![]() | HRG3216P-51R1-B-T1 | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-51R1-B-T1.pdf | |
![]() | CRCW0805110KJNEB | RES SMD 110K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805110KJNEB.pdf | |
![]() | LH28F512BFBD-PTSLZ | LH28F512BFBD-PTSLZ SHARP BGA | LH28F512BFBD-PTSLZ.pdf | |
![]() | TIBPAL16L8-25CN. | TIBPAL16L8-25CN. TI DIP20 | TIBPAL16L8-25CN..pdf | |
![]() | X9C103PJ | X9C103PJ XICOR DIP | X9C103PJ.pdf | |
![]() | C0805A152K1XAG | C0805A152K1XAG KEMET SMD or Through Hole | C0805A152K1XAG.pdf | |
![]() | 43pstandard200r | 43pstandard200r vis SMD or Through Hole | 43pstandard200r.pdf | |
![]() | LS05-150J-RC | LS05-150J-RC ALLIED SMD | LS05-150J-RC.pdf | |
![]() | IP238K | IP238K IPS TO-3 | IP238K.pdf |